在MEMS芯片的精密制造流程中，金線連接的品質(zhì)是維系芯片卓越性能與可靠性的關鍵紐帶。AOI（自動光學檢測）技術，作為質(zhì)量把關的關鍵利器，在此環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可替代的作用。

奕目光場相機技術引領封裝檢測領域新風尚，它如同一雙智慧之眼，革新了MEMS金線檢測的傳統(tǒng)方式。視頻中顯示的即為運用VisionHUB檢測平臺實時檢測MEMS金線的動態(tài)演示過程。光場相機檢測系統(tǒng)實時捕捉并精準分析著金線連接的狀態(tài)，確保檢測過程既高效又全面。

MEMS金線的檢測內(nèi)容大致分為兩大維度：2D檢測與3D檢測。在2D檢測層面，我們專注于對焊球、球偏（即焊球位置偏移）、劃痕及表面臟污等表面缺陷的精準識別，確保金線的物理連接無瑕可擊。而進入3D檢測領域，則進一步深化了對焊點形態(tài)、線軌路徑、線高一致性、塌線風險以及并線現(xiàn)象等深層次質(zhì)量問題的檢測能力，全方位守護MEMS芯片的金線連接質(zhì)量。